江苏海思半导体科技有限公司(简称“HISIGK”)于2026年10月12日宣布,境外客户验收代表团当日进入其洁净车间,对一台即将出口的全自动光刻机进行出厂验收。
根据双方协议,验收完成后,该设备将立即启程发运——这是自2024年以来,HISIGK向海外市场交付的第17台光刻设备。
10月13日,一台8英寸全自动光刻机在HISIGK完成出厂调试及客户验收,随后装车发运。该设备将用于硅基Micro LED晶圆的图形化制程。此次发运的设备是一款面向8英寸(200mm)晶圆的全自动掩模对准光刻机。
需要说明的是,江苏海思半导体科技有限公司与公众熟知的华为旗下“海思技术有限公司”并非同一实体。
HISIGK表示,其核心团队拥有15年黄光区光刻工艺经验。2019年,1μm级全自动接触式光刻机实现规模商用;2023年,商用步进式光刻机推向市场;2024年,推出分辨率为350nm/500nm的步进式投影光刻机。
目前,HISIGK在苏州相城与成都天府新区设有双基地,产品覆盖2至12英寸晶圆单面及双面对准光刻设备,广泛应用于MEMS、集成电路、化合物半导体、功率器件、3D封装(TSV)、AR/Micro LED等领域。